Mataas na dalas at mababang dielectric FEP（DS618HD）
Ang mataas na dalas at mababang dielectric na FEP ay ang copolymer ng tetrafluoroethylene (TFE) at
hexafluoropropylene (HFP), na may mas mahusay na pagkawala ng dielectric sa mataas na may mataas na frequency, mabuti
thermal katatagan, natitirang kemikal inertness, mababang koepisyent ng friction at mahusay
pagkakabukod ng kuryente.Maaari itong iproseso sa pamamagitan ng thermoplastic method.
Mga Teknikal na Index
| item | Yunit | DS618HD | Paraan/Pamantayang Pagsubok |
| Hitsura | / | Translucent particle，nakikita，itim na particle percentage point na mas mababa sa 1% | HG/T 2904 |
| Index ng pagkatunaw | g/10min | 20-42 | GB/T 2410 |
| lakas ng makunat | Mpa | ≥21.0 | GB/T 1040 |
| Pagpahaba sa break | % | ≥320 | GB/T 1040 |
| Relatibong gravity | / | 2.12-2.17 | GB/T 1033 |
| Temperatura ng pagkatunaw | ℃ | 260±10 | GB/T 19466.3 |
| Dielectric Constant (1 MHz) | / | 2.10 | GB/T 1409 |
| Dielectric Factor (1MHz) | / | 4.0×10-4 | GB/T 1409 |
| Dielectric Constant (2.45 GHz) | / | 2.10 | GB/T 1409 |
| Dielectric Factor (2.45 GHz) | / | 4.0×10-4 | GB/T 1409 |
| Dielectric Constant (10 GHz) | / | ≤2.05 | GB/T 1409 |
| Dielectric Factor (10 GHz) | / | 4.0×10-4 | GB/T 1409 |
Aplikasyon
Pangunahing ginagamit ito sa komunikasyon, medikal, radar navigation, 5G, electronic at electrical, at iba pang mga patlang, lalo na bilang high-speed extrusion na small-caliberwire insulation material, mayroon din itong mahusay na dielectric properties at cracking resistance habang nakakatugon sa high speed extrusion.
Pansin
Ang temperatura ng pagpoproseso ay hindi dapat lumampas sa 420 ℃, upang maiwasan ang agnas at ang pagbuo ng mga nakakalason na gas.
Package, Transportasyon at Imbakan
1. Naka-pack sa mga plastic bag, netong timbang 25kg bawat bag.
2. Ang produkto ay dinadala ayon sa hindi mapanganib na produkto.
3. Nakaimbak sa isang malinis, tuyo, malamig at madilim na kapaligiran, iwasan ang kontaminasyon.
